Memoria USB Dual impulsado por SSD Core / 256 GB / USB-C y USB-A / 560 MB/s de Escritura 87175 Cilindro de cierre: 4 pines

Cilindro de cierre: 4 pines para mayor seguridad

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Conexión: Cableado convencional 3/4 vías

Impact Patch Panels shall be terminated with 4-pair 22-26 AWG

Frecuencia 433 MHz bidireccional Compatibilidad Serie AX PRO Hikvision Protocolo Tri-X inalámbrico

Memoria USB Dual impulsado por SSD Core / 256 GB / USB-C y USB-A / 560 MB/s de Escritura 87175 Cilindro de cierre: 4 pinesEspecificaciones Caractersticas Principales: Interfaz USB 3. 2 Gen2 Type C Capacidades de almacenamiento de 1 TB Velocidades de lectura escritura de 530 MB s y 450 MB s Diseo compacto y duradero con cuerpo de metal y peso ligero Temperatura operativa de 5 a 35 C Quin es HIKSEMI? Unidades de Estado Slido Unidad de estado slido porttil SWIFT Dual Mini Diseo compacto, velocidad potente Soporte de funcin OTG Las nuevas memorias USB con chip de SSD y